2014年
LED封裝光源價(jià)格同比2013年下降幅度超過(guò)30%，在價(jià)格戰(zhàn)促發(fā)下，2014年LED封裝市場(chǎng)看似紅紅火火，到頭來(lái)仍免不了增收不增利的尷尬。
行業(yè)已提前透支2015年的資源，那么對(duì)于已經(jīng)到來(lái)的2015年，LED封裝還能拼什么呢？筆者認(rèn)為，回歸技術(shù)本源、強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理、細(xì)分化應(yīng)用領(lǐng)域是突圍之道。
2014年是LED行業(yè)波瀾壯闊的一年：
這廂巨亮光電老板攜2億巨資跑路，LED供應(yīng)鏈風(fēng)聲鶴唳草木皆兵；
那廂精彩的并購(gòu)大戰(zhàn)徐徐拉開(kāi)序幕：持續(xù)兩年轟動(dòng)全國(guó)的德豪潤(rùn)達(dá)并購(gòu)雷士照明案以吳長(zhǎng)江被拘敗走麥城落下帷幕；年中以鴻利光電花1.8億人民幣并購(gòu)斯邁得光電推向高潮；年尾以其控股東莞良友支架公司畫(huà)上圓滿(mǎn)的句號(hào)。
冰火兩重天的境界表明一個(gè)顛破不滅的道理：大魚(yú)吃小魚(yú)，強(qiáng)者恒強(qiáng)的鯰魚(yú)效應(yīng)在LED行業(yè)正加劇上演。一輪又一輪的價(jià)格戰(zhàn)，一場(chǎng)又一場(chǎng)的并購(gòu)，一番又一番的資產(chǎn)重組，面對(duì)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈的2015年，國(guó)內(nèi)LED行業(yè)尤其是封裝行業(yè)還能拼什么呢？
2015年，競(jìng)爭(zhēng)加劇
國(guó)內(nèi)同行互相廝殺只是其中一個(gè)方面，而臺(tái)灣和國(guó)外LED企業(yè)巨頭迅速本土化則更加劇了2015年的競(jìng)爭(zhēng)。
最近3年，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在研發(fā)投入、新技術(shù)新工藝開(kāi)發(fā)及大規(guī)?；a(chǎn)方面均取得了顯著進(jìn)步，正縮小與國(guó)外巨頭的差距，加之中國(guó)制造天然的低成本優(yōu)勢(shì)更使得國(guó)內(nèi)LED企業(yè)所向披靡，搶占了諸多原本屬于國(guó)外巨頭的市場(chǎng)份額，部分國(guó)內(nèi)LED企業(yè)甚至在TV背光源等高端應(yīng)用領(lǐng)域中站穩(wěn)了腳跟。
為了應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)挑戰(zhàn)，臺(tái)灣、國(guó)外LED企業(yè)巨頭紛紛選擇本土化，其LED光源價(jià)格日趨親民，甚至比肩國(guó)內(nèi)封裝大廠，真是山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓。
總的來(lái)說(shuō)臺(tái)灣、國(guó)外LED企業(yè)本土化主要分為兩類(lèi)：
1、在大陸設(shè)置加工廠，充分利用當(dāng)?shù)貎?yōu)化政策及低的人工成本，主要為臺(tái)灣企業(yè)，畢竟兩岸一衣帶水，血濃于水。
2、憑借品牌優(yōu)勢(shì)和巨大的訂單量尋找國(guó)內(nèi)優(yōu)秀封裝企業(yè)代工，以飛利浦、歐司朗為典型代表。
拼技術(shù)
技術(shù)是推動(dòng)高科技行業(yè)發(fā)展永恒的動(dòng)力。筆者認(rèn)為過(guò)去的2014年LED企業(yè)更多的是死守傳統(tǒng)，不思進(jìn)取，以粗制濫造，大批量使用低端原物料取得低價(jià)格為發(fā)展主旋律，追求更新、更強(qiáng)的技術(shù)拋諸腦后，筆者以為2015年LED行業(yè)必須回歸技術(shù)創(chuàng)新本源軌道上來(lái)。
1、LED芯片技術(shù)
14年LED芯片性能提升幅度和價(jià)格降低幅度遠(yuǎn)低于13年，跨入15年這種趨勢(shì)更明顯，為了提升3%的光通量或提升高一檔芯片產(chǎn)出分布，芯片公司需要3個(gè)月甚至6個(gè)月時(shí)間的積累。顯然LED芯片公司如不進(jìn)行技術(shù)革新就不能滿(mǎn)足客戶(hù)日趨嚴(yán)苛的需求，部分跟不上發(fā)展步伐的芯片企業(yè)將在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中出局。
眾所周知減少芯片面積，提升驅(qū)動(dòng)電流是最可行的方向，14年LED封裝企業(yè)已踐行。比如1020甚至0920、0815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驅(qū)動(dòng)，2年前使用30mA驅(qū)動(dòng)，而14年則普遍使用60mA驅(qū)動(dòng)。
最近市場(chǎng)上的信息，有更激進(jìn)的芯片廠商表示其0815芯片可以實(shí)現(xiàn)150mA電流驅(qū)動(dòng)，如果該芯片技術(shù)是革新的，性能是穩(wěn)定的，量產(chǎn)是可行的，真是行業(yè)福音。
倒裝LED芯片14年雷聲大雨點(diǎn)小，輿論媒體宣傳到位，產(chǎn)品推廣卻遠(yuǎn)達(dá)不到預(yù)期效果。芯片的穩(wěn)定性、價(jià)格沒(méi)有突出優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)難以撼動(dòng)正裝小芯片領(lǐng)域，15年倒裝芯片再接再厲并結(jié)合CSP封裝或可有所作為。
2、LED合金線、銅線技術(shù)開(kāi)發(fā)
2014年LED封裝金線連接仍占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著其它封裝輔料價(jià)格的持續(xù)下跌，金線在LED封裝BOM中的比例突顯出來(lái)，尤其在2016、3014和2835等小尺寸光源上更加明顯。金線價(jià)格主要依賴(lài)黃金價(jià)格，下調(diào)空間有限，為了降低連接線成本，LED合金線、甚至銅線化大勢(shì)所趨。
臺(tái)灣樂(lè)金股份有限公司調(diào)研顯示，合金線在IC和LED封裝中所占比重越來(lái)越大，金線則逐年降低。
合金線要取代金線有兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
首先：LED合金線本身技術(shù)參數(shù)要接近或超越金線，具體表現(xiàn)在：拉力、焊球推力、冷熱沖擊可靠性、高溫老化性能等。
其次：LED封裝公司進(jìn)行機(jī)臺(tái)改造，在N2/H2環(huán)境甚至無(wú)N2保護(hù)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、批量生產(chǎn)。
(官方微信號(hào)：chinajnhb)
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