歐司朗光電半導體的開發(fā)人員創(chuàng)下一項新紀錄，成功讓紅色薄膜LED的效率提升30%。最新一代的薄膜芯片得益于優(yōu)化的芯片平臺，這平臺有潛力進一步提升芯片的效率。由于效率大幅提升，LED在一般照明、投影及工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用將有全新的發(fā)展。

        最新一代的紅色1mm2薄膜芯片(InGaAlP)，讓LED在350mA操作電流之下達到119lm/W的最高效能紀錄（70mA是136lm/W）。該芯片裝配在GoldenDragonPlus封裝中，發(fā)光波長為615nm（主波）。在此波長下，目前還沒有別的LED 能夠達到這麼高的效率，據(jù)計算其效率可達44%（在70mA之下達49%），而在波長為642nm時效率甚至超過50%。

        高效率代表著在相同電流之下輸出更大，而且在相關(guān)應(yīng)用中功耗更低；因為所需的芯片更少，制造相同亮度所需的空間也變少，因而可激發(fā)更多新的設(shè)計方案。除此以外，需要消除的餘熱減少了將近50%，對于散熱的需求也相應(yīng)減少。亮度增加的同時，光源的體積也可變得越來越小。

        LED效能提升以后，大大拓展了這種創(chuàng)新光源的應(yīng)用層面。舉例而言，特高的效率表示可以用品質(zhì)更好的光來打造暖白色LED方案，也可以透過色彩混合取得更好的能源平衡，比一般的藍光轉(zhuǎn)換效果更好。

 歐司朗新芯片平臺讓紅色薄膜LED效率提升30%

        負責開發(fā)這項芯片技術(shù)的歐司朗光電半導體WolfgangSchmid博士指出：所有使用高效率紅光的應(yīng)用都能因而獲益，尤其是投影應(yīng)用。我們預計大概在一年之內(nèi)，開始用新的薄膜芯片裝配LED產(chǎn)品。

        材料特性改善、薄膜平臺進一步發(fā)展以及更高的輸出效率，使得二極體效率提升30%，而未經(jīng)封裝的芯片更是由上述改善獲益良多。