1.助焊劑的特性:
助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料.在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分.焊接效果的好壞,除了與焊接工藝.元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊劑的選擇是十分重要的.性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用:
(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力.
(2).熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用.
(3).浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快,通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上.
(4).粘度和比重比焊料小,粘度大會(huì)使浸潤擴(kuò)散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面.
(5).焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味.
(6).焊后殘?jiān)子谌コ?并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性.
(7).不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖.
(8).在常溫下貯存穩(wěn)定.
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