多功能磁控濺射鍍膜機技術(shù)方案
多功能磁控濺射鍍膜機（高真空磁控濺射儀）是用磁控濺射的方法，制備金屬、合金、化合物、半導(dǎo)體、陶瓷、介質(zhì)復(fù)合膜及其它化學(xué)反應(yīng)膜等；適用于鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜；可鍍制磁性材料和非磁性材料。
多功能磁控濺射鍍膜機-設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)特點
秉承設(shè)備為工藝實現(xiàn)提供實現(xiàn)手段的理念，我們做了如下設(shè)計和工程實現(xiàn)，實際運行效果良好，為用戶的專用工藝實現(xiàn)提供了精準(zhǔn)的工藝設(shè)備方案。
靶材背面和濺射靶表面的結(jié)合處理
-靶材和靶面直接做到面接觸是很難的，如果做不到面接觸，接觸電阻將增大，導(dǎo)致離化電場的幅值不夠（接觸電阻增大，接觸面的電場分壓增大），導(dǎo)致鍍膜效果不好；電阻增大導(dǎo)致靶材發(fā)熱升溫，降低鍍膜質(zhì)量。
-靶材和靶面接觸不良，導(dǎo)致水冷效果不好，降低鍍膜質(zhì)量。
-增加一層特殊導(dǎo)電導(dǎo)熱的軟薄的物質(zhì)，保證面接觸。