導熱硅膠泥又叫導熱泥，可按需求捏成任意形狀，可以反復使用，使用簡便等特點，填充于高低不平的需冷卻的電子元器件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠則是一款變形力極低的導熱材料，具有良好的導熱性及絕緣性， 橡皮泥狀，不流動，不固化不揮發(fā)，耐高低溫，拿挰不粘手，可塑性強，在散熱部件貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點適用于厚度變化較大的散熱模組或電子元器件。不同于導熱
硅脂，導熱凝膠無沉降、無流淌現(xiàn)象，適用于絲網(wǎng)印刷或刮涂，針筒包裝可以在標準的點膠設(shè)備上進行點膠操作，具有極高的操作便利性和效率。
產(chǎn)品特性：
● 高可靠性，優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
● 易于配合對厚度要求變化大的產(chǎn)品設(shè)計
● 成型后在靜態(tài)使用過程中不會變形無沉降
● 導熱絕緣，耐老化性能優(yōu)良
● 橡皮泥狀，不粘手，可塑性強，反復使用
應用領(lǐng)域：
通訊設(shè)備、無線電設(shè)備、汽車電子設(shè)備、半導體和散熱片之間、CPU和散熱器之間、電源電阻器與底座之間、熱電冷卻裝置、溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面、LED照明設(shè)備、電源和UPS、LCD和PDP平板顯示器等。